专业第一印象
- 外壳
- 电子
- 集成电路
- 保护
专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
主干课程
| 专业名称 | |
|---|---|
| 微电子制造科学与工程概论 | |
| 电子工艺材料 | |
| 微连接技术与原理 | |
| 电子封装可靠性理论与工程 | |
| 电子制造技术基础 | |
| 电子组装技术 | |
| 半导体工艺基础 | |
| 先进基板技术 | |
